◆  Application:

    Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition system--increase cells conversation efficiency by depositing an anti-reflection SixNycoat on face of wafer.

 

◆  Equipment Highlights:

        Application:SIN film,SIO film, PERC

Wafer loading≥416pcs/batch/tube

Integrated PID-Free solution

      Up-time>98% 

◆  Main Parameters:

NO

ITEM

DESCRIPTION

1

Variety, coat type

1~5 tubes

2

Wafer size

□125mm□156mm

3

Loading

 416pcs/batch□156mm

4

Conveyer 

Softlandinglifting systemabove 3 tubes/machine

5

Coating uniformity

WIW≤±4% WTW±4% BTB±3%@80nm

6

Refractive index

2.0~2.1

7

Temp. range

100~500℃

8

Temp. stages

five

9

Heating up

Automatic slope heating and get stable temp.fast  

10

Length and accuracy

 ±1℃/1200mm500℃

11

Temp. precision

±1℃/4h.500℃

12

Heating rate

RT→450℃≤45min.

13

Temp. control

double-mode control system

14

Vacuum precision

 1Pa

15

Pressure range

80 Pa~320Pa

16

Air lead rate

Pressure rising rate0.5Pa /min.

17

Pressure control

Immediate feedback and adjust pressure level automatically

18

  Technics data control

100% automatic, multi-safe catenation

19

Interactive UI

LCD displaytouch paneltechnics data editiononline inspectionoperation managementetc.

20

Dimensions

7450×2360×3975W×Hmm,5-tube

 

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